天博电子技术新闻资讯天津市智能制造专项资金项目管理暂行办法 第一章 总则 第一条 为深入贯彻市委、市政府关于大力发展智能科技产业的实施意见,落实《天津市人民政府办公厅印发天津市关于进一...
该方法在不引入后续筛选处理的情况下实现了大尺寸高晶格质量氧化石墨烯的高效制备。将石墨剥离过程中横向尺寸保持率提高到文献报道最好水平的1.5-2倍,将氧化石墨烯的平均尺寸极限从...
拜登签署芯片法案 美芯片股暴跌 美国芯片法案一直喧嚣尘上,现在拜登签署芯片法案引发了美芯片股暴跌,当然我们也不能独善其身天博·体育登录入口,美国芯片法案即《芯片和科学法案》 ;美国拿出了527亿美...
在这个总价差不多500亿元人民币的大订单中,有一点是值得关注的,那就是格芯自2018年就宣布终止7nm芯片项目,表示不想再继续烧钱研发7nm芯片工艺。...
增材制造技术最重要的应用首推航空航天领域。美国“增材制造路线图”把航空航天需求作为增材制造的第一位工业应用目标,波音、GE、霍尼韦尔、洛克希德•马丁等美国著名航空航天企业都...
近日,在e-works(数字化企业网)举办的“第十一届中国智能制造高峰论坛暨第十九届中国智能制造岁末盘点颁奖典礼“上,华为技术有限公司被评为”2021中国智能物联解决方案杰出供应商“,...
本章将深入探讨氮化镓 (GaN) 技术 :其属性、优点、不同制造工艺以及最新进展。这种更深入的探讨有助于我们了解 :为什么 GaN 能够在当今这个技术驱动的环境下发挥越来越重要的作用。 Ga...
国家对于集成电路、EDA等产业的关怀一直不减,我们看多地都在积极促进产业发展,给出了很多政策,比如横琴粤澳深度合作区执行委员会于7月27日印发关于《横琴粤澳深度合作区促进集成电路...
根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告,安徽耐科装备科技股份有限公司(下称“耐科装备”或“公司”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求,系今年过会的第222家企业。...
美国欲锁死中国高端芯片10年 我们都知道华为芯片被禁事件,我们很多高端的芯片、高端的产品技术想要进口都被禁止,很多出海的大厂也被无理打压,难道美国欲锁死中国高端芯片10年?但是...
第三代半导体是以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体材料,适用于高温、高压、高功率应用场景,有助于节能减排,也是实现“双碳”目标的重要方向。近些年,国家相关政策陆续出台,持续加码第...
根据科创板上市委2022年第61次审议会议结果公告,安徽耐科装备科技股份有限公司首发事项获通过。据了解,该公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域智能制造装备的研发、生产和...
7月第二周,射频领域出现新的发展趋势。受制于智能手机和消费电子需求下滑,国频龙头企业卓胜微二季度业绩预告发布,利润出现例下滑;二、智能手机之外的IoT市场持续增长,射...
电化学气体传感器常被用于挥发性有机化合物(VOC)检测,但是单个电化学气体传感器无法对具有复杂成分的VOC进行准确分析,而通过将分子印迹聚合物(MIP)敏感层与传感器阵列相结合,可以...
成像及直写光刻设备研发生产企业合肥芯碁微电子装备股份有限公司发布2022第一季度报告,具体内容如下。 一、 主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币 项目...
在半导体器件制造中,蚀刻指的是从衬底上的薄膜选择性去除材料并通过这种去除在衬底上产生该材料的图案的任何技术,该图案由抗蚀刻工艺的掩模限定,其产生在光刻中有详细描述,一旦掩...
薄晶片已经成为各种新型微电子产品的基本需求。这些产品包括用于RFID系统的功率器件、分立半导体、光电元件和集成电路。此外,向堆叠管芯组件的转变、垂直系统集成和MEMS器件中的新概念...
在未来几代器件中,光刻胶(PR)和残留物的去除变得非常关键。在前端制程(FEOL)离子注入后(源极/漏极、扩展、haIos、深阱),使用PR封闭部分电路导致PR实质上硬化且难以去除。在后段制程(BEOL)蚀...
6月30日下午,暨南大学管理学院及MBA智能制造俱乐部一行莅临鸿利智汇参观交流。鸿利智汇副董事长、副总裁贾合朝,董事、副总裁邓寿铁,车用半导体总经理宋小清,鸿利显示副总经理桑建及...
三星3nm芯片量产 2nm芯片还远吗 全球第一款正式量产的3nm芯片即将出自三星半导体了,根据三星半导体官方的宣布,4D(GAA)架构制程技术芯片正式开始生产。 4D(GAA)架构制程是3D(FinFET)的进...
电子发烧友网报道(文/周凯扬)无论是x86、Arm还是新秀RISC-V,大家谈及基于这些架构的处理器时,除了对比性能、功耗以外,不免会说到造就当下处理器差异化的另一大因素,那就是制造工艺...
为更好地落实公司“2+1+N”战略,公司全资子公司湖北长江新型显示产业创新中心有限公司(以下简称“创新中心”)与通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电子”)共同投资设立合资...
赛美特于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资,投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。此轮融资仍以产业合作为...
引言 正在开发化学下游蚀刻(CDE)工具,作为用于半导体晶片处理的含水酸浴蚀刻的替代物。对CDE的要求包括在接近电中性的环境中获得高蚀刻速率的能力。高蚀刻率是由含NF”和0的混合物的等离...
本发明一般涉及清洗和蚀刻硅表面的方法,以及更具体地涉及使用NF在低温下预清洗晶片,在使用硅晶片制造半导体器件的过程中,在硅晶片的硅表面上可能会形成污染物和杂质,如外延硅沉积...
此前芯片制造商需要国会通过一项520亿美元芯片法案计划,这个法案目的是扩大美国半导体产业天博·体育登录入口天博·体育登录入口,减少对外国原材料的依赖,假如法案被通过,环球晶圆也能从中拿到一部分资金。美国商务部长...
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